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双界面CPU卡

双界面CPU卡芯片一方面具备接触式CPU卡的功能,具有安全性高、数据传输稳定、存储容量大等特点;另一方面具备非接触式CPU卡的功能,具有传输速度快、交易时间短等特点,特别适用于使用环境恶劣、要求响应速度快、安全性高、功能需求复杂的场合。

产品概述

双界面CPU卡是基于单芯片的、集接触式非接触式接口为一体的智能卡,同时支持接触式与非接触式两种通讯方式,接触接口和非接触接口共用一个CPU进行控制,接触模式和非接触模式自动选择。卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈,由读写器产生的电磁场提供能量,通过射频方式实现能量供应和数据传输。

双界面cpu卡的种类

1、接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统仅仅是物理的组合到一张卡片中,两个EEPROM,两套系统互相独立。

2、接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统彼此操作独立,但共享卡内部分存储空间。

3、接触式智能卡系统与非接触式智能卡系统完全融合,接触式与非接触式运行状态相同,共用一个CPU管理。

三种双界面IC卡中,只有最后一种双界面IC卡才是真正意义上的非接触式双界面CPU卡。

双界面cpu卡的特性

● 支接触式与非接触式两种接口共享卡片的所有资源,如微处理器、操作系统和存储空间等。卡片具有防冲突机制,允许多张卡片同时进入交易区;

● 支持一卡多应用,各应用之间相互独立(多应用、防火墙功能);

● 支持多种通讯协议:接触界面支持T=0(字符传送)和T=1(块传送)通讯协议;

● 非接触界面支持ISO14443-4 T = CL协议;

● 接触界面支持多种速率选择:可支持9600bps、38400bps等不同的通讯速率;

● 支持多种通讯协议:接触界面支持T=0(字符传送)和T=1(块传送)通讯协议;

● 支持多种文件类型 包括二进制文件,定长记录文件,变长记录文件,循环文件,钱包文件 。在通讯过程中支持多种安全保护机制(信息的机密性和完整性保护);

● 支持多种安全访问方式和权限(认证功能和口令保护);

● 支持中国人民银行认可的Single DES、Triple DES算法;

● 支持中国人民银行规定的电子钱包和电子存折功能;

● 支持Type A或Type B协议;

● 支持多种容量选择 可选择16K、32K、64K、128K等字节EEPROM空间;

● 非接触界面通讯速率:106Kbps;

双界面cpu卡的优势

1、一卡多用、一卡通用:

● 卡片支持多应用:一张卡片可以集成多个不同应用多行业、多应用同时发卡;

● 应用灵活、方便,根据不同应用条件和要求,可任选采用接触或非接触交易方式,降低运营成本;

● 适用于交易量大,交易时间短,交易过程无需等候的试用环境中;

● 卡片防冲突机制,允许多张卡片同时进入交易区;

● 与传统接触式设备完全兼容,可在其上直接使用;

● 机具全封闭,适用于恶劣工作环境和自助消费场所,抗破坏和抗干扰能力强;

● 适用于对安全性要求高的系统,可作为金融电子钱包应用;

2、 高度安全:

芯片安全:

● 采用内带随机数发生器的芯片,能够防止物理、逻辑上的各种攻击;

● 芯片中的程序代码COS,一经写入,即不可再现;

● 每个芯片具有唯一的出厂代码;

卡操作系统安全:

● 支持singleDES和TripleDES算法,可自动根据密钥长度选择singleDES或TripleDES算法;

● 多种密钥类型支持密钥的不同使用方式;

● 支持线路加密、线路保护功能,防止通讯数据被非法窃取或篡改;

传输安全:

● 非接触方式进行数据传输遵循飞利浦专有的传输协议,经过卡片和机具的加密处理,数据即使被截获也不会泄密。

3、 快速交易:

● 芯片内含DES运算加速器,可快速完成SingleDES、TripleDES等算法,一次TripleDES运算时间为130微秒;

● 接触部分的通讯速率可以调整,通讯速率可以达到38400bps;

● 非接触通讯时,通讯传输速率为106KBPS;

4、兼容性好:

● 符合《中国金融集成电路(IC)卡规范》的要求;

● 符合ISO14443 标准中的Type A,以后的基于西门子芯片的双界面卡支持Type A 或Type B;

● 目前应用的支持Mifare-I卡片读写的机具,只需要进行软件的升级就可以很容易实现对支持Type A的Mifare-Pro类型COS/DI的读写;

5、已有大量的应用:

● 广泛应用在金融、卫生健康、交通一卡通、门禁等;

双界面cpu卡的制作工艺

双界面CPU卡作为一种新技术其卡片封装也有其特殊的要求,目前所应用的封装工艺主要有两种:层压和注塑。双界面卡与普通的接触式卡片相比,增加了一组天线,同时也增加了卡片封装工艺的难度。

目前使用双界面卡封装工艺存在一定的问题:天线是非接触方式下芯片与读写机具之间进行能量传递和通讯的介质,一般在封装中,天线与芯片的触点间是以导电橡胶来连接,由于工艺和导电橡胶的问题,一些卡片的天线与触点的连接不稳定,经常会出现双界面卡在封装完成以后或使用一段时间,非接触界面不能正常工作的情况,在应用测试中,由于封装问题导致卡片非接触界面不能正常工作的比例占卡片故障率的绝大多数。

目前我司在双界面卡的封装中,采用了一种独特的封装工艺,解决了双界面卡的天线与触点之间连接问题,使天线与触点之间的连接更加牢固可靠;由于这项技术的应用,双界面卡的封装成品率和在使用中非接触界面出现故障的情况已经大为减少。

 

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