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致力5G射频器件封装集成 云天半导体完成数亿元B轮融资

发布时间2021-12-07

近日,半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资,投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构。本次融资主要用于云天半导体二期量产线建设,加速公司从产品开发迈向量产阶段。

云天半导体成立于2018年7月,成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术,为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。

5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资

云天半导体一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产;二期24000平米厂房已在今年投入使用,当前公司已经具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

云天二期量产线主要定位是SAW/BAW三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。

银杏谷资本等一众机构投资者选择投资云天半导体,或是看重5G时代和国产替代的大背景下,射频前端市场存在巨大市场潜力以及云天半导体在该领域的技术优势。

在此前对云天半导体的A轮投资中,银杏谷资本半导体和硬科技负责人胡卓就曾表示,伴随着5G和AI时代的到来,触发了射频前端海量的需求,国产替代的大背景下射频前端市场存在巨大市场潜力。射频前端作为手机通信功能的核心组件,直接影响着手机的信号收发,手机射频前端价值已从4G的31美金上升到5G的46美金,增幅近50%,射频前端BOM占比从7%提高到9%。

目前,射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM垄断,特别是前三均为美国公司,在当前背景下存在巨大的国产替代需求。行业背景红利加上云天半导体拥有卓越的技术创新能力和稳定的核心研发团队,让云天半导体能在这一红利期创造更大价值。

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